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基板/筐体設計

基板/筐体設計

解析結果などを基に回路設計から基板・筐体設計まで性能・品質・コスト共に最適な設計を行います。基板設計では高周波の特性上、線路幅や長さなどで特性が異なるため機械系2次元CADを利用し、ディジタル回路は回路系CADを利用するなど特性に応じたCADを的確に使用して設計を行っております。筐体設計では3次元CADを利用することで応力解析や質量計算などとシームレスな連成やソリッドデータを活用することで干渉なども同時に検討しながら設計が可能です。
弊社では代表的な3次元CAD(InventorおよびSolidworks)を複数保有しており中間ファイルだけでなく生データでもインタフェースをお客様と共有し、ご要望に合わせた設計が可能です。

  • 基板/筐体設計コネクタから基板/ユニットまで何でもご相談ください
    高周波&ディジタル制御の複合回路も得意としています

CADソフトウェア一覧

種別 ソフトウェア ベンダ 保有数 備考
Circuit CAD Quadcept Quadcept 2
OrCAD Cadence Design Systems 2
2D CAD AutoCAD LT Autodesk 20
(AutoCAD) Autodesk 5 Collection contain
3D CAD Solidworks Dassault Systems 2
Product Design & Manufacturing Collection Autodesk 5

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